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2016电子封装技巧国际集会

2016电子封装技巧国际集会

(2016 International Conference on Electronic Packaging Technology,ICEPT2016)

  集会时光:2016年8月16-19日,会期4天。

  集会所在:湖北武汉

  集会内容:半导体封装计划、半导体封装制作、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、体系封装及组装等。

  估计集会总人数400人,此中外宾为80人。集会附设100平方米的小型新产物、技巧展现会。

  海内主理单元:中国电子学会

  海内承办单元:武汉大学、中国电子学会电子制作与封装技巧分会


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